日前有媒体曝料称,英特尔Xe架构独立显卡会采用瓦片式(Tiled)小芯片堆叠的设计思路,每个瓦片有128个执行单元(EU),每个单元内8个核心,四片式结构就有4096个核心,但功耗高达400W甚至是500W。
作为对比的NVIDIA、AMD显卡最多分别是4608个、4096个核心,分别对应280W、295W的功耗。虽然英特尔、英伟达和AMD三家之间不同架构的核心不具备直接可比性,但能效不可能相差太远。事情很快就被反转了。
英特尔之前就已经公布,Xe架构分为低功耗Xe LP、高性能的Xe HP和高性能计算的Xe HPC三个级别,分别面向从轻薄笔记本、桌面电脑和专业计算卡。
WCCFTech从内部线人那里打探到的最新情报更加震撼。WCCFTech称,Xe LP架构才是每个瓦片128个执行单元,其内部编号为Xe 12.1;Xe HP架构的编号则是Xe 12.5,每个瓦片有512个执行单元。而Xe HP又分为三种不同规格:
单瓦片:总共512个执行单元、4096个核心,功耗150W左右,核心频率的话浮点性能
双瓦片:总计1024个执行单元、8192个核心,功耗300W左右,核心频率的话浮点性能
四瓦片:总计2048个执行单元、16384个核心,功耗400/500W左右,核心频率的话浮点性能36TFlops
从单瓦片的单精度性能来讲,这款GPU已经非常接近AMD RX VEGA 64(),双瓦片()性能超过NVIDIA最顶级的TITAN RTX(),更别说最顶级的四瓦片(36TFlops)了。最顶级的Xe HPC采用什么规格目前不得而知,唯一能确定的是性能会更强。
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